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松香焊剂 Resin cored solder |
产品详细介绍 |
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HBM Resin cored solder 松香焊剂
应变测量用松香焊接, 直径 Ø 0.5 mm (0.03 inch) S-SN60Pb38Cu2 松香焊芯, type F-SW32 助焊剂非腐蚀。 融化范围: 183°C to 190°C (361°F to 374°F).
Lead-free 松香焊剂 - 用于应变测量
Order Number1-LOT-LF
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